特許
J-GLOBAL ID:200903092185731046
ニッケル粉、その製造方法及び電子部品電極形成用ペースト
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
渡辺 望稔 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-176838
公開番号(公開出願番号):特開2001-214201
出願日: 2000年06月13日
公開日(公表日): 2001年08月07日
要約:
【要約】【課題】電子部品素子の電極形成位置に塗布し、焼き付けて電極を形成しても、ポアの形成や接合強度の点で問題の生じないニッケル粉含有ペーストの製造に適したニッケル粉、粒子表面に脂肪酸が担持されているニッケル粉、そのようなニッケル粉を含有する電子部品電極形成用ペースト、及びそのようなニッケル粉の製造方法を提供すること。【解決手段】SEM観察による平均粒子径の1.2倍以上の粒子径を持つ粒子個数が全粒子個数の10%以上、0.8倍以下の粒子径を持つ粒子個数が全粒子個数の10%以上であるニッケル粉、SEM観察により測定したフェレー径より求めた平均粒子径及び標準偏差値を用いて、式(標準偏差値/平均粒子径)×100により求められる変動係数が30%以上であるニッケル粉、そのようなニッケル粉を含有する電子部品電極形成用ペースト、そのようなニッケル粉の製造方法。
請求項(抜粋):
SEM観察による平均粒子径の1.2倍以上の粒子径を持つ粒子個数が全粒子個数の10%以上であり、平均粒子径の0.8倍以下の粒子径を持つ粒子個数が全粒子個数の10%以上であることを特徴とするニッケル粉。
IPC (5件):
B22F 1/00
, B22F 1/02
, B22F 9/24
, H01B 1/00
, H01B 1/22
FI (5件):
B22F 1/00 M
, B22F 1/02 B
, B22F 9/24 C
, H01B 1/00 K
, H01B 1/22 A
Fターム (14件):
4K017BA03
, 4K017CA07
, 4K017DA01
, 4K017DA08
, 4K017EJ01
, 4K017FB07
, 4K018BA04
, 4K018BB04
, 4K018BC29
, 4K018BD04
, 5G301DA10
, 5G301DA42
, 5G301DA57
, 5G301DD01
引用特許:
引用文献:
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