特許
J-GLOBAL ID：200903092185731046
ニッケル粉、その製造方法及び電子部品電極形成用ペースト
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
渡辺 望稔 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-176838
公開番号（公開出願番号）：特開2001-214201
出願日： 2000年06月13日
公開日（公表日）： 2001年08月07日
要約：
【要約】【課題】電子部品素子の電極形成位置に塗布し、焼き付けて電極を形成しても、ポアの形成や接合強度の点で問題の生じないニッケル粉含有ペーストの製造に適したニッケル粉、粒子表面に脂肪酸が担持されているニッケル粉、そのようなニッケル粉を含有する電子部品電極形成用ペースト、及びそのようなニッケル粉の製造方法を提供すること。【解決手段】SEM観察による平均粒子径の1.2倍以上の粒子径を持つ粒子個数が全粒子個数の10%以上、0.8倍以下の粒子径を持つ粒子個数が全粒子個数の10%以上であるニッケル粉、SEM観察により測定したフェレー径より求めた平均粒子径及び標準偏差値を用いて、式(標準偏差値/平均粒子径)×100により求められる変動係数が30%以上であるニッケル粉、そのようなニッケル粉を含有する電子部品電極形成用ペースト、そのようなニッケル粉の製造方法。
請求項（抜粋）：
SEM観察による平均粒子径の1.2倍以上の粒子径を持つ粒子個数が全粒子個数の10%以上であり、平均粒子径の0.8倍以下の粒子径を持つ粒子個数が全粒子個数の10%以上であることを特徴とするニッケル粉。
IPC (5件)：
B22F 1/00
, B22F 1/02
, B22F 9/24
, H01B 1/00
, H01B 1/22
B22F 1/00 M
, B22F 1/02 B
, B22F 9/24 C
, H01B 1/00 K
, H01B 1/22 A
4K017BA03
, 4K017CA07
, 4K017DA01
, 4K017DA08
, 4K017EJ01
, 4K017FB07
, 4K018BA04
, 4K018BB04
, 4K018BC29
, 4K018BD04
, 5G301DA10
, 5G301DA42
, 5G301DA57
, 5G301DD01
