混合銅粉、その混合銅粉の製造方法、その混合銅粉を用いた銅ペースト及びその銅ペーストを用いたプリント配線板

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：田中大輔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-229696
公開番号（公開出願番号）：特開2003-123537
出願日： 2002年08月07日
公開日（公表日）： 2003年04月25日
要約：

【要約】【課題】銅ペーストに加工して行うビアホールの良好な充填性と、形成した導体の電気的抵抗を低く維持することのできる混合銅粉を提供する。【解決手段】粒径が10μm以下であって、レーザー回折散乱式粒度分布測定法による重量累積粒径D10、D50、D90、レーザー回折散乱式粒度分布測定法により測定した粒度分布の標準偏差SDを用いて表されるSD/D50の値が0.5以下であり、且つ、D90/D10で表される値が4.0以下である微粒のフレーク銅粉を第1銅粉とし、粒径が10μm以下であって、略球形の形状をした球状銅粉を第2銅粉とし、この第1銅粉と第2銅粉とを混合したことを特徴とする銅ペースト製造用の混合銅粉を用いること等による。

請求項（抜粋）：

粒径が10μm以下であって、レーザー回折散乱式粒度分布測定法による重量累積粒径D10、D50、D90、レーザー回折散乱式粒度分布測定法により測定した粒度分布の標準偏差SDを用いて表されるSD/D50の値が0.5以下であり、且つ、D90/D10で表される値が4.0以下である微粒のフレーク銅粉を第1銅粉とし、粒径が10μm以下であって、略球形の形状をした球状銅粉を第2銅粉とし、この第1銅粉と第2銅粉とを混合したことを特徴とする銅ペースト製造用の混合銅粉。

IPC (4件)：

H01B 1/22 , B22F 1/00 , H01B 1/00 , H05K 1/09

FI (5件)：

H01B 1/22 A , B22F 1/00 A , B22F 1/00 L , H01B 1/00 J , H05K 1/09 A

Fターム (16件)：

4E351BB01 , 4E351BB31 , 4E351CC11 , 4E351DD04 , 4E351DD52 , 4E351EE16 , 4E351GG16 , 4K018BA02 , 4K018BB01 , 4K018BB03 , 4K018BC08 , 4K018BD04 , 4K018KA33 , 5G301DA06 , 5G301DA57 , 5G301DD01

前のページに戻る