特許

J-GLOBAL ID：200903092201809255

ポッティング方法および機構ならびにそれを用いたダイボンダ

発明者： 大橋 ▲祐▼二 ,  植松 俊英
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立東京エレクトロニクス株式会社
代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-209136
公開番号（公開出願番号）：特開平11-054534
出願日： 1997年08月04日
公開日（公表日）： 1999年02月26日
要約：

【要約】【課題】 ポッティング状態を安定させて半導体装置の不良発生を低減する。【解決手段】 ポッティング時にリードフレーム4のリード部4aを支持するポッティング台3と、リード部4aにペースト2を滴下するノズル5と、ノズル5の近傍にポッティング台3に向かってノズル5より突出して設けられかつリード部4aをポッティング台3に押し当てる押さえバー6と、先端にノズル5が取り付けられかつペースト2を収容するシリンジ7と、シリンジ7をホルダ8を介して支持しかつ押さえバー6をホルダ9を介して支持するポッティング機構本体10とからなり、ポッティング時に、押さえバー6によってリード部4aをポッティング台3に押し当ててリード部4aとノズル5とを所定距離に保ちながら、リード部4aにペースト2を塗布する。

請求項（抜粋）：

リードフレームのリード部またはダイパッドなどのチップ接合部に接合材であるペーストを塗布するポッティング方法であって、前記リードフレームの前記チップ接合部をポッティング台に載置する工程と、前記ペーストを吐出するノズルの近傍に前記ポッティング台に向かって前記ノズルより突出して設けられた押さえ部材により、前記チップ接合部を前記ポッティング台に押し当てて前記ノズルから前記チップ接合部に前記ペーストを塗布する工程とを有し、前記押さえ部材によって前記チップ接合部を前記ポッティング台に押し当てて前記チップ接合部と前記ノズルとを所定距離に保ちながら、前記チップ接合部に前記ペーストを塗布することを特徴とするポッティング方法。