特許
J-GLOBAL ID：200903092215002370
スポット接合装置、付加材料、付加材料供給装置およびスポット接合方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西教 圭一郎 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-326043
公開番号（公開出願番号）：特開2002-126884
出願日： 2000年10月25日
公開日（公表日）： 2002年05月08日
要約：
【要約】【課題】 接合部の凹みを減らすことができるスポット接合装置を提供する。【解決手段】 付加材料21は、複数の付加材料片24が一列に連なって構成され、各付加材料片24は、中央に貫通孔25を有し、隣接する付加材料片24間は断面積が小さくなるように形成される。この付加材料21が寸送りで、接合点ごとに一個ずつ供給される。回転する接合ツール11を降下させ、先端のピン18を前記貫通孔25に挿入すると、付加材料片24が回転によって引きちぎられ、さらに母材と一体かする。このようにして、接合部に付加材料片24が補充されることによって、接合部の凹みが減少する。
請求項（抜粋）：
先端部に、段差を介して突出するピンを有する接合ツールを回転させ、ピンを被接合物の接合点に押圧し、回転による摩擦熱で被接合物を軟化、攪拌することによって、重ねられた被接合物を接合点でスポット的に接合するスポット接合装置において、接合ツールのピンが挿入可能な貫通孔を有する板状の付加材料片を、被接合物の接合点に配置し、接合ツールを回転させながら前記貫通孔にピンを挿入することによって、接合点で付加材料片を被接合物に一体化させて接合することを特徴とするスポット接合装置。
IPC (3件)：
B23K 20/12 310
, B23K 20/24
, B23K103:10
B23K 20/12 310
, B23K 20/24
, B23K103:10
4E067AA05
, 4E067BG00
, 4E067DA13
, 4E067DA17
