特許

J-GLOBAL ID：200903092217931190

表面被覆Ti基焼結合金製インプラント

発明者： 宮本 伸一 ,  酒井 基 ,  有馬 雄介 ,  佐平 健彰
出願人/特許権者： 三菱マテリアル株式会社
代理人 (1件)： 富田 和夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-073331
公開番号（公開出願番号）：特開平5-228207
出願日： 1992年02月25日
公開日（公表日）： 1993年09月07日
要約：

【要約】【目的】 表面被覆TiおよびTi合金製インプラントを構成するヒドロキシアパタイト溶射層の基体表面に対する密着性を向上させる。【構成】 インプラントが、TiまたはTi合金の素地に、ヒドロキシアパタイトが0.5〜5重量%の割合で分散した組織を有するTi基焼結合金基体の表面に、ヒドロキシアパタイト溶射層を被覆形成したものからなる。

請求項（抜粋）：

TiまたはTi合金の素地に、ヒドロキシアパタイトが0.5〜5重量%の割合で分散した組織を有するTi基焼結合金基体の表面を、ヒドロキシアパタイトの溶射層で被覆してなる表面被覆Ti基焼結合金製インプラント。

IPC (5件)：

A61L 27/00 ,  A61C 8/00 ,  A61K 6/033 ,  A61K 6/04 ,  C23C 4/10