特許

J-GLOBAL ID：200903092218904197

巻回型金属化フィルムコンデンサ

発明者： 奥 光正 ,  奥野 茂男 ,  田中 豊 ,  西森 敏幸
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 宮井 暎夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-239348
公開番号（公開出願番号）：特開平9-082565
出願日： 1995年09月19日
公開日（公表日）： 1997年03月28日
要約：

【要約】【課題】 巻回型金属化フィルムコンデンサにおいて高温度で安全に使用できる保安機能を実現する。【解決手段】 蒸着電極を形成した誘電体フィルムを巻回したコンデンサ素子6の両側にメタリコン部11を形成し、これにリード線1,1′を接着し、樹脂モールドしている。その特徴は、誘電体フィルムの収縮率がTD方向に0.3%以上で、リード線1,1′の接着部2の面積が0.5〜50mm2 、接着強度が0.01〜10kg/mm2 であり、かつ、コンデンサ素子6の巻回半径Rに対するコンデンサ素子6の巻回中心からリード線1,1′の接着部2の中心までの距離rの割合r/Rを、0.3≦r/R≦0.95としたことである。高温度になると、誘電体フィルムの収縮に起因してコンデンサ素子6が変形し、リード線1,1′がメタリコン部11から容易に剥離し、コンデンサ素子6が回路から切り離される。

請求項（抜粋）：

第1の誘電体フィルム,第1の蒸着電極,第2の誘電体フィルム,および第2の蒸着電極を順次重ねて巻回したコンデンサ素子の両側にメタリコン部を形成し、このメタリコン部にリード線を接着し、樹脂モールドした巻回型金属化フィルムコンデンサであって、前記第1および第2の誘電体フィルムの収縮率がTD方向に0.3%以上であり、前記リード線の前記メタリコン部に対する接着部の面積が0.5〜50mm2 であり、接着強度が0.01〜10kg/mm2 であり、かつ、前記コンデンサ素子の巻回半径Rに対する前記コンデンサ素子の巻回中心から前記リード線の接着部の中心までの距離rの割合r/Rを、0.3≦r/R≦0.95としたことを特徴とする巻回型金属化フィルムコンデンサ。

IPC (4件)：

H01G 4/32 301 ,  H01G 4/32 305 ,  H01G 2/18 ,  H01G 4/18

FI (5件)：

H01G 4/32 301 A ,  H01G 4/32 305 A ,  H01G 1/11 102 ,  H01G 4/24 301 B ,  H01G 4/24 321 C