特許
J-GLOBAL ID:200903092220082692
マイクロ波回路
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
緒方 保人
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-056763
公開番号(公開出願番号):特開2000-252715
出願日: 1999年03月04日
公開日(公表日): 2000年09月14日
要約:
【要約】【課題】 ヒータ、温度制御部等の回路を用いることなく低コストで、環境温度による動作周波数の変化を抑制する。【解決手段】 誘電体基板13の上に平面実装されたオープンスタブ14の開放端に近接する状態で、ネジ22を上記筐体12に取り付け、このネジ22の材質の熱膨張係数を、上記筐体12の材質の係数と上記誘電体基板13の材質の係数の差より小さく設定する。例えば、筐体12をアルミニウム(係数=23)、基板13をアルミナ(6)、ネジ22をインバー(1)とすることができ、これによれば、温度変化で伸びたオープンスタブ14により周波数が低下する状態になったとき、上記ネジ22が上記オープンスタブ14の開放端から離れて容量が変化するので、周波数が一定に維持される。
請求項(抜粋):
電気伝導性を持った筐体の内部に配置された誘電体基板と、この誘電体基板上に平面実装されたマイクロ波線路とを有するマイクロ波回路において、上記マイクロ波線路の容量が形成される部分に近接するように上記筐体に取り付けられ、この筐体の材質の熱膨張係数と上記誘電体基板の材質の熱膨張係数の差より小さな熱膨張係数を持つ電気伝導性材質からなる突起物を設けたことを特徴とするマイクロ波回路。
IPC (3件):
H01P 11/00
, H05K 5/02
, H03F 3/60
FI (3件):
H01P 11/00 G
, H05K 5/02 V
, H03F 3/60
Fターム (19件):
4E360BD10
, 4E360GA60
, 4E360GB99
, 4E360GC01
, 5J067AA04
, 5J067CA02
, 5J067CA87
, 5J067CA98
, 5J067FA16
, 5J067HA22
, 5J067HA29
, 5J067HA30
, 5J067HA33
, 5J067KA00
, 5J067KA66
, 5J067KA68
, 5J067LS12
, 5J067QS02
, 5J067QS11
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