特許
J-GLOBAL ID：200903092220598044

テープキャリアパッケージ半導体装置及びそれを用いた液晶パネル表示装置

発明者：
豊沢 健司

豊沢 健司 について


出願人/特許権者：
シャープ株式会社

シャープ株式会社 について


代理人 (1件)： 原 謙三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-282323
公開番号（公開出願番号）：特開平11-121682
出願日： 1997年10月15日
公開日（公表日）： 1999年04月30日
要約：
【要約】【課題】 銅配線パターンが断線しにくく製造歩留りの高いフレックスTCP半導体装置を提供する。【解決手段】 ポリイミド基材22にスリット25・25を設け、ポリイミド基材22の表面にインナーリード26...、入力側アウターリード27...、出力側アウターリード28...等からなる銅配線パターンを形成する。スリット25・25の下面側には、ソルダレジスト31・31を、銅配線パターン上にはソルダレジスト30をそれぞれ形成する。ここで、ソルダレジスト31・31とソルダレジスト30とは、ヤング率が5kgf/mm2 〜70kgf/mm2 の範囲にあり、フィラー量が10wt%〜40wt%の範囲にある同一のソルダレジストを形成する。これにより、銅配線パターンが断線しにくく、製造歩留りの高いフレックスTCP半導体装置とすることができる。
請求項（抜粋）：
絶縁テープに設けられた金属配線パターンと上記金属配線パターンと共に上記絶縁テープが湾曲可能となるように上記絶縁テープに設けられたスルーホールの表裏両側とを絶縁被覆する絶縁保護膜を有するテープキャリアと、上記テープキャリアに半導体素子が実装されてなるテープキャリアパッケージ半導体装置において、上記スルーホールの表裏両側を絶縁被覆するそれぞれの上記絶縁保護膜は、ヤング率が5kgf/mm2 〜70kgf/mm2 の範囲にあるソルダレジストであることを特徴とするテープキャリアパッケージ半導体装置。
IPC (5件)：
H01L 23/50 ,  G02F 1/1345 ,  G09F 9/00 348 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 23/14
FI (5件)：
H01L 23/50 Y ,  G02F 1/1345 ,  G09F 9/00 348 P ,  H01L 21/60 311 W ,  H01L 23/14 R
引用特許：
審査官引用 (2件)
  • TABおよびその製造方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-178882   出願人：三井金属鉱業株式会社
  • 特開平4-348049

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