特許
J-GLOBAL ID：200903092223894035
回路基板の積層構造および回路パターンの形成方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
桑井 清一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-293811
公開番号（公開出願番号）：特開平6-120631
出願日： 1992年10月07日
公開日（公表日）： 1994年04月28日
要約：
【要約】【目的】 ウェットエッチングにおいて異方性エッチングを可能とし、微細回路を形成する。【構成】 絶縁基板11上に、あるエッチング液に対してエッチング速度の大きい材料からなる導体層12と、これよりも小さい材料からなる導体層13と、を積層しておき、該エッチング液によりエッチングする。これにより異方性エッチングが可能となり、微細幅のエッチング溝14を形成する。
請求項（抜粋）：
絶縁基板上に積層された回路形成用の導体層を有する回路基板の積層構造において、上記導体層をその厚さ方向に複数の層を積層して構成するとともに、この複数の層のうちの絶縁基板側の層は、その表面側の層よりも、所定のエッチャントに対してエッチング速度の大きい材料を用いたことを特徴とする回路基板の積層構造。
IPC (4件)：
H05K 1/09
, H01L 21/306
, H01L 21/308
, H05K 3/06
