特許
J-GLOBAL ID：200903092228194090
積層チップビーズアレイ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大場 充
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-123833
公開番号（公開出願番号）：特開平6-333744
出願日： 1993年05月26日
公開日（公表日）： 1994年12月02日
要約：
【要約】【目的】 インピーダンスが大きい、かつ/または耐電流値の大きい、チップビーズアレイを提供する。【構成】 磁性体印刷層または磁性体グリーンシートと印刷導体パターンを積層し、一体焼成した積層チップビーズアレイであって、導体パターンが形成された層において、前記導体パターンの両端部が、積層方向に実質的に垂直な2側面に延長し、前記2側面に外部電極端子が形成されている積層チップビーズアレイ。
請求項（抜粋）：
磁性体印刷層または磁性体グリーンシートと印刷導体パターンを積層し、一体焼成した積層チップビーズアレイであって、導体パターンが形成された層において、前記導体パターンの両端部が、積層方向に実質的に垂直な2側面に延長し、前記2側面に、外部電極端子が形成されていることを特徴とする積層チップビーズアレイ。
IPC (2件)：
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