特許

J-GLOBAL ID：200903092228625806

フレキシブル基板の接続方法

発明者： 徳永 正造
出願人/特許権者： オプトレックス株式会社 ,  広島オプト株式会社
代理人 (1件)： 大原 拓也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-095716
公開番号（公開出願番号）：特開2003-297516
出願日： 2002年03月29日
公開日（公表日）： 2003年10月17日
要約：

【要約】【課題】 フレキシブル基板を熱硬化異方性導電樹脂を介して相手方基板に接続する際の余剰樹脂のはみ出しを防止し、かつ、より強固な機械的接続を得る。【解決手段】 ベースフィルム11の電極リード形成面を絶縁レジスト膜13で被覆してなるフレキシブル基板10の基板端部10aから絶縁レジスト膜13を所定幅分除去して電極リード形成面の電極リードの一部を露出させ、その電極リード露出面に熱硬化異方性導電樹脂Aを塗布して相手方基板に加熱圧着するにあたって、電極リード露出面に対する熱硬化異方性導電樹脂Aの塗布範囲を基板端部10aおよび絶縁レジスト膜13の膜端部13aの両側からそれぞれ0.1〜0.5mm離れた範囲内とするとともに、熱硬化異方性導電樹脂Aと膜端部13aとの間に、熱硬化性絶縁樹脂Bを熱硬化異方性導電樹脂Aの塗布厚よりも0.01〜0.05mm厚く塗布した状態で加熱圧着する。

請求項（抜粋）：

ベースフィルムの電極リード形成面を絶縁レジスト膜で被覆してなるフレキシブル基板の基板端部から上記絶縁レジスト膜を上記基板端部と平行に所定幅分除去して上記電極リード形成面の電極リードの一部を露出させ、その電極リード露出面に熱硬化異方性導電樹脂を塗布して相手方基板に加熱圧着するフレキシブル基板の接続方法において、上記電極リード露出面に対する上記熱硬化異方性導電樹脂の塗布範囲を上記基板端部および上記絶縁レジスト膜の膜端部の両側からそれぞれ0.1〜0.5mm離れた範囲内として上記熱硬化異方性導電樹脂を塗布するとともに、少なくとも上記熱硬化異方性導電樹脂と上記膜端部との間に熱硬化性絶縁樹脂を上記熱硬化異方性導電樹脂の塗布厚よりも0.01〜0.05mm厚く塗布した状態で加熱圧着することを特徴とするフレキシブル基板の接続方法。

IPC (4件)：

H01R 43/00 ,  G02F 1/1345 ,  H01R 4/04 ,  H05K 3/36

FI (4件)：

H01R 43/00 J ,  G02F 1/1345 ,  H01R 4/04 ,  H05K 3/36 A

Fターム (22件)：

2H092GA48 ,  2H092GA50 ,  2H092MA32 ,  2H092NA18 ,  5E085BB09 ,  5E085BB19 ,  5E085CC01 ,  5E085DD06 ,  5E085EE12 ,  5E085FF11 ,  5E085JJ36 ,  5E085JJ38 ,  5E344AA02 ,  5E344AA22 ,  5E344BB02 ,  5E344BB04 ,  5E344CC13 ,  5E344CD04 ,  5E344DD06 ,  5E344EE16 ,  5E344EE21 ,  5E344EE23