特許

J-GLOBAL ID：200903092232424572

接着剤塗布方法とその装置

発明者： 大川 浩二 ,  中逵 八郎
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 石原 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-059482
公開番号（公開出願番号）：特開平7-273437
出願日： 1994年03月29日
公開日（公表日）： 1995年10月20日
要約：

【要約】【目的】 回路基板上に接着剤を塗布する際に、塗布条件に影響されることなく、糸曳き現象が起こらない安定した接着剤塗布を行う接着剤塗布装置の提供。【構成】 回路基板4の電子部品実装位置に電子部品を仮固定する接着剤を塗布する接着剤ノズル2と、前記接着剤ノズル2を前記回路基板4に平行なXY方向及び垂直なZ方向に位置決めする図示していない位置決め手段と、前記接着剤ノズル2の近傍に配置され、前記接着剤ノズル2の先端の前記Z方向の下降を規制するストッパー10と、前記ストッパー10の位置を調整する移動手段11、12とを有する。

請求項（抜粋）：

回路基板の電子部品実装位置に電子部品を仮固定する接着剤を塗布する接着剤ノズルの近傍に、前記接着剤ノズル先端の下降を前記回路基板上方の所定位置で規制するストッパーを設け、前記ストッパーの規制位置で、前記接着剤ノズルが前記回路基板の電子部品実装位置に接着剤を塗布することを特徴とする接着剤塗布方法。

IPC (7件)：

H05K 3/34 504 ,  H05K 3/34 ,  B05C 5/00 ,  B05C 5/00 101 ,  B05C 11/10 ,  B05D 1/26 ,  B05D 3/00

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭59-219983
  
• 特開平3-161075
  
• 特開平4-094589