特許

J-GLOBAL ID：200903092241139473

照明装置

発明者： 畑 文夫
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 山下 穣平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-086642
公開番号（公開出願番号）：特開平11-284232
出願日： 1998年03月31日
公開日（公表日）： 1999年10月15日
要約：

【要約】【課題】 サファイアなどの透明基板を有するLEDチップを用い、さらに、ワイヤボンディングに代えて、フェースダウンボンディング、特に、フリップチップボンディングを行うことで、反射による光の損失を軽減させ、より効率の高い照明装置を提供する。【解決手段】 LEDチップの光源から導光体の端部の光入射部へ光束を入射し、その光束を、一部を反射、一部を透過させることで、光導体の長手方向に亙る光導出部から、その長手方向について略均一に光を導出するようにした照明装置において、 前記LEDチップは、サファイアなどの光透過性基板からなり、かつ、プリント基板などに、フリップチップ・ボンディングにより、接続させてあることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

LEDチップの光源から導光体の端部の光入射部へ光束を入射し、その光束を、一部を反射、一部を透過させることで、光導体の長手方向に亙る光導出部から、その長手方向について略均一に光を導出するようにした照明装置において、前記LEDチップは、サファイアなどの光透過性基板からなり、かつ、プリント基板などに、フリップチップ・ボンディングにより、接続させてあることを特徴とする照明装置。

IPC (3件)：

H01L 33/00 ,  H04N 1/028 ,  H04N 1/04 101

FI (4件)：

H01L 33/00 M ,  H01L 33/00 A ,  H04N 1/028 Z ,  H04N 1/04 101