特許

J-GLOBAL ID：200903092244400920

光ヘッド装置

発明者： 後藤 克巳 ,  愛甲 秀樹 ,  山崎 文朝
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-110963
公開番号（公開出願番号）：特開2002-304758
出願日： 2001年04月10日
公開日（公表日）： 2002年10月18日
要約：

【要約】【課題】 光ヘッド装置内にレーザダイオード5の駆動IC9などの発熱性を有するICを内蔵するとその発熱が問題となる。従来、この発熱を伝熱部材を介してシールドケースに逃がす試みがされていたが、用いられる伝熱部材は金属材料に比べ熱伝導性が低く、十分に放熱されない可能性があった。【解決手段】 金属材料で作成された光学ベース3に設けた壁面部に、発熱性を有する電子部品(IC)を接触させるようにしたため、ICから光学ベースへの熱的接続が強くなり、ICで発する熱を十分に光学ベースに逃がすことが可能となった。

請求項（抜粋）：

発光素子近傍に配置された発熱性を有する電子部品を内蔵した光ヘッド装置において、光学ベースと前記電子部品を密着して熱的に接続し、前記電子部品で発する熱を前記光学ベースに逃がす構造としたことを特徴とする光ヘッド装置。

IPC (4件)：

G11B 7/12 ,  G11B 7/08 ,  H01S 5/022 ,  H01S 5/024

FI (4件)：

G11B 7/12 ,  G11B 7/08 Z ,  H01S 5/022 ,  H01S 5/024

Fターム (11件)：

5D117AA02 ,  5D117HH01 ,  5D117HH11 ,  5D119AA50 ,  5D119BA01 ,  5D119FA32 ,  5F073BA05 ,  5F073EA29 ,  5F073FA15 ,  5F073FA23 ,  5F073FA30