特許

J-GLOBAL ID：200903092245509941

表面実装用インダクタ

発明者： 河合 直樹
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-161151
公開番号（公開出願番号）：特開2002-353034
出願日： 2001年05月29日
公開日（公表日）： 2002年12月06日
要約：

【要約】【課題】高いQ値を有する表面実装用インダクタを提供する。【解決手段】巻き線部及びその両端部に設けられた2つの足部を有するコアと、前記巻き線部に巻回された巻き線と、前記2つの足部にそれぞれ設けられた端子電極とからなり、上記巻線の端子電極側を磁性体で覆う。

請求項（抜粋）：

巻き線部及びその両端部に設けられた2つの足部を有するコアと、前記巻き線部に巻回された巻き線と、前記2つの足部にそれぞれ設けられた端子電極とからなり、上記巻き線の端子電極側を磁性体で覆ったことを特徴とする表面実装用インダクタ。

IPC (2件)：

H01F 17/04 ,  H01F 27/24

FI (2件)：

H01F 17/04 F ,  H01F 27/24 E

Fターム (5件)：

5E070AA01 ,  5E070AB06 ,  5E070BA20 ,  5E070DB02 ,  5E070KF01