特許
J-GLOBAL ID：200903092245517340
伝送線路、集積回路および送受信装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小森 久夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-158609
公開番号（公開出願番号）：特開2002-353708
出願日： 2001年05月28日
公開日（公表日）： 2002年12月06日
要約：
【要約】【課題】 集積化し、優れた伝送特性の表面に電極回路を構成した誘電体型導波路を構成する。【解決手段】 誘電体基板1の一部に、断面凸形状で、その断面に垂直方向に連続する隆起部101を、隆起部の不連続部102を挟んで形成する。この誘電体基板1の隆起部101を形成している面には、隆起部101の外面を含めて下面電極2を形成し、これに対向する面には略全面に上面電極3を形成している。また、隆起部101の延びる方向に沿って、その隆起部101の両脇に、誘電体基板1の両面に形成された下面電極2と上面電極3とを導通させる、複数のスルーホール4が配列形成されている。また、上面電極3にはコプレーナ線路5を形成して回路素子6を実装しており、コプレーナ線路5は隆起部101からなる誘電体導波路に所定の位置で結合している。
請求項（抜粋）：
誘電体基板の少なくとも一方の面に、断面凸形状で連続する隆起部を備え、該隆起部の外面を含めて、前記誘電体基板の両面に電極が形成され、前記隆起部の両脇に、前記誘電体基板の両面に形成された前記電極間をそれぞれ導通させる複数のスルーホールが配列形成され、前記隆起部を主な伝送路とする誘電体導波管型の伝送線路であって、該伝送線路の一部に伝送信号を遮断する手段を備え、該遮断する手段により分離された前記伝送線路間を結合する回路を前記誘電体基板の表面に形成してなる伝送線路。
IPC (4件)：
H01P 3/16
, H01P 3/123
, H01P 5/02 607
, H01P 5/08
H01P 3/16
, H01P 3/123
, H01P 5/02 607
, H01P 5/08 C
