特許
J-GLOBAL ID：200903092249665875
圧電フィルタのパッケージ構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-291415
公開番号（公開出願番号）：特開2003-101379
出願日： 2001年09月25日
公開日（公表日）： 2003年04月04日
要約：
【要約】【課題】 引き出し電極の長さを極力短くすることによって、引き出し電極を構成する配線パターンの長尺化に起因した電極指の電気抵抗や浮遊容量等の増大による寄生効果により圧電フィルタの特性劣化が生じるという不具合を解消する。【解決手段】 SAWフィルタ素子4と、電子部品5とを同一のパッケージ内に収容した圧電フィルタであって、パッケージは、上面に凹陥部を有したパッケージ本体2と、パッケージ本体の外枠上面に固定されて凹陥部を閉止する蓋6と、を備え、SAWフィルタ素子を構成する圧電基板は電子部品収容凹所30を塞ぐように内底面に搭載されており、矩形の電子部品収容凹所の向きは、その2本の対角線の内の一方が圧電基板の前後方向と平行となるように設定されている。
請求項（抜粋）：
圧電基板上に入力用IDT、遮断電極、及び出力用IDTを順次横方向へ配列すると共に、該遮断電極の一端部から圧電基板上に引き出し電極を引き出した構成のSAWフィルタ素子と、電子部品とを同一のパッケージ内に収容した圧電フィルタであって、前記パッケージは、上面に凹陥部を有したパッケージ本体と、パッケージ本体の外枠上面に固定されて凹陥部を閉止する蓋と、を備え、前記パッケージ本体の凹陥部内には、SAWフィルタ素子を搭載する内底面と、該内底面の前後端縁に沿って夫々突出形成した段差部と、該各段差部上に形成した複数のワイヤボンディング用電極と、該内底面に形成した平面形状が矩形の電子部品収容凹所と、該電子部品収容凹所の内底面に形成した電子部品用電極と、が設けられ、前記SAWフィルタ素子を構成する前記入出力用IDT、及び前記遮断電極の引き出し電極は、夫々前記段差上の各ワイヤボンディング用電極とボンディングワイヤにて接続され、前記SAWフィルタ素子を構成する前記圧電基板は前記電子部品収容凹所を塞ぐように前記内底面に搭載されており、前記矩形の電子部品収容凹所の向きは、その2本の対角線の内の一方が前記圧電基板の前後方向と平行となるように設定されていることを特徴とする圧電フィルタのパッケージ構造。
Fターム (5件)：
5J097AA26
, 5J097BB11
, 5J097EE01
, 5J097JJ03
, 5J097LL01
