特許
J-GLOBAL ID：200903092250107746

プリント配線板製造方法

発明者：
森 滋

森 滋 について


出願人/特許権者：
日本電気株式会社

日本電気株式会社 について


代理人 (1件)： 加藤 朝道
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-066789
公開番号（公開出願番号）：特開2000-261142
出願日： 1999年03月12日
公開日（公表日）： 2000年09月22日
要約：
【要約】【課題】めっき導体層の形成が困難なBCB樹脂層にめっき導体層を形成して製造することができるプリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】FR-4コア6とBCB樹脂層2の層間の基材銅箔5と、BCB樹脂層2の外側に形成された銅箔3にめっき導体層を成長させて、基材銅箔5と銅箔3を接続するめっき導体層を形成してプリント配線板を製造する。
請求項（抜粋）：
プリント配線板用コアと導体層を有して成る基材と、導体膜と前記導体膜に積層する絶縁樹脂膜を含む積層体とを、圧着し、前記基材の導体層を内層である層間導体層として有すると共に前記積層体の導体膜を最外層として有する多層基板を得る圧着工程を少なくとも有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
FI (2件)：
H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 N
Fターム (21件)：
5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA22 ,  5E346AA32 ,  5E346AA42 ,  5E346BB01 ,  5E346CC08 ,  5E346DD03 ,  5E346DD12 ,  5E346EE02 ,  5E346EE06 ,  5E346EE07 ,  5E346EE14 ,  5E346FF04 ,  5E346GG01 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG28 ,  5E346HH31 ,  5E346HH32
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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