特許

J-GLOBAL ID：200903092250446559

固体電解コンデンサの製造方法

発明者： 野上 勝憲
出願人/特許権者： 日本ケミコン株式会社
代理人 (1件)： 木内 光春
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-236068
公開番号（公開出願番号）：特開平11-087188
出願日： 1997年09月01日
公開日（公表日）： 1999年03月30日
要約：

【要約】【課題】 固体電解質層形成後の樹脂封止とエージングを効率よく実施して漏れ電流等の電気的特性に優れた固体電解コンデンサを製造する。【解決手段】 酸化皮膜層を形成した陽極体を使用してコンデンサ素子を形成し、酸化皮膜層の表面にポリエチレンジオキシチオフェン等からなる固体電解質層を形成した後、樹脂封止とエージングを行う。酸無水物系硬化剤を用いたエポキシ樹脂である場合には、「樹脂仮硬化(100〜140°C×1〜2hr)→樹脂本硬化(130〜180°C×2〜3hr)」を行うと同時に、樹脂仮硬化と樹脂本硬化の両方に亘って連続的な高温エージング(100〜140°C×1〜2hr+130〜180°C×2〜3hr)を行う。あるいはまた、「樹脂仮硬化中の高温エージング(100〜140°C×1〜2hr)→樹脂本硬化(130〜180°C×2〜3hr)→高温エージング(80〜120°C×1hr)」を行う。

請求項（抜粋）：

弁作用金属からなる陽極体の表面に酸化皮膜層を形成し、この陽極体を使用してコンデンサ素子を形成し、酸化皮膜層の表面に固体電解質層を形成した後、コンデンサ素子に対して液状樹脂を付着してこれを硬化させる樹脂封止を施し、この樹脂封止に起因して損傷する酸化皮膜層を修復するためにコンデンサ素子に電圧を印加してエージングを行う固体電解コンデンサの製造方法において、前記樹脂封止時における液状樹脂の硬化中にコンデンサ素子に電圧を印加して前記エージングを行うことを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。

IPC (3件)：

H01G 9/04 307 ,  H01G 4/224 ,  H01G 9/08

FI (3件)：

H01G 9/04 307 ,  H01G 1/02 H ,  H01G 9/08 C

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平3-038011
  
• 固体電解コンデンサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-100695   出願人：マルコン電子株式会社