特許

J-GLOBAL ID：200903092258988830

光伝送モジュールの実装構造

発明者： ▲高山▼ 和俊 ,  池之上 実 ,  岩藤 泰典 ,  武田 准樹
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 武 顕次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-313473
公開番号（公開出願番号）：特開平7-168060
出願日： 1993年12月14日
公開日（公表日）： 1995年07月04日
要約：

【要約】【目的】 小型でかつ信頼性が高く、組立性が容易な光伝送モジュールの実装構造を提供する。【構成】 受光素子の出力を前置増幅する前置増幅回路を構成する回路部品とをパッケージケース内に実装し、かつ、レンズ、スリーブ、フェルール、ファイバ等の光伝送系構成部品を結合して気密封止を施した受光素子モジュール6と、前置増幅回路からの出力信号を更に増幅する増幅回路、信号を制御する制御回路を構成する回路部品を搭載した回路基板7とを直接ベース3上にネジあるいはリベット等の手段によって固定する。受光素子モジュールのリード12は、水平方向に横一列に、かつ、回路基板上のパッドあるいはスルーホールと平行となるように配置し、ベース3には、受光素子モジュール及び回路基板を装着するための位置決め用の手段が設けられる。また、ベース3の材質に、受光素子モジュール6のパッケージ、リード12の材質及び回路基板の材質とほぼ等しい線膨張係数を有する材料を用いた。

請求項（抜粋）：

受光素子と該素子の出力を増幅する前置増幅回路を構成する回路部品とをパッケージのケース内に実装し、かつ、レンズ、スリーブ、フェルール、ファイバ等の光伝送系構成部品を結合して気密封止を施した受光素子モジュールと、前記前置増幅回路からの出力信号をさらに増幅する増幅回路、及び、信号を制御する制御回路を構成する回路部品を搭載した回路基板とを実装した光伝送モジュールの実装構造において、前記受光素子モジュールと前記回路基板とを同一ベース上に固定して実装したことを特徴とする光伝送モジュールの実装構造。

IPC (5件)：

G02B 6/42 ,  H01L 31/0232 ,  H04B 10/00 ,  H05K 7/12 ,  H05K 7/14

FI (2件)：

H01L 31/02 C ,  H04B 9/00 Z

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 光通信モジユール構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-307608   出願人：シヤープ株式会社