特許
J-GLOBAL ID：200903092262867835
スパッタ装置
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-257608
公開番号（公開出願番号）：特開平9-095783
出願日： 1995年10月04日
公開日（公表日）： 1997年04月08日
要約：
【要約】【課題】 自動化されたスパッタ装置で半導体ウェハを搬送する時、基板ホルダーに堆積した成膜物質が半導体ウェハ裏面に付着しないようにする。【解決手段】 基板ホルダー14の半導体ウェハ載置部28を、半導体ウェハ12のオリエンテーションフラット部12aがセットされる位置に対応した部分で、オリエンテーションフラット部12aとほぼ平行で、約1mm内側のラインで除去した概略リング形状の構造とする。【効果】 半導体ウェハ裏面に付着した成膜物質による半導体ウェハの汚染が無くなり、半導体製造歩留が向上する。
請求項（抜粋）：
半導体ウェハの搬送装置を有し、前記搬送装置の搬送ベルトが配置されるためにリング形状をした基板ホルダーを有するスパッタ装置において、前記基板ホルダーの半導体ウェハ載置部を、前記半導体ウェハの周縁部より内側となる位置に配置する構造としたことを特徴とするスパッタ装置。
IPC (4件)：
C23C 14/50
, B08B 17/02
, H01L 21/203
, H01L 21/68
C23C 14/50 Z
, B08B 17/02
, H01L 21/203 S
, H01L 21/68 N
