電子部品およびその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：京本直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-201688
公開番号（公開出願番号）：特開平10-092696
出願日： 1997年07月28日
公開日（公表日）： 1998年04月10日
要約：

【要約】【課題】実装時の熱ストレスで陰極接続部の接続強度が劣化するのを防ぎ、はんだ玉の発生を防止すること。【解決手段】陰極層3及び陽極リード2を有するコンデンサ素子1と、前記陽極リード2に接続した陽極リード端子4と、前記陰極層3に導電性接着剤10を介して接続した陰極リード端子9とを含み、前記陽極リード端子4及び前記陰極リード端子9は、パルスメッキ法によって形成したメッキ層を有している。

請求項（抜粋）：

電極を有する電子部品素子と、前記電極に導電性接着剤を介して接続したメッキ層を有するリード端子と、前記リード端子の外部露出部分を残して、前記電子部品素子、前記導電性接着剤及び前記リード端子を一体に封止した絶縁部材とを含むチップ型固体電解コンデンサにおいて、前記リード端子のメッキ層は、逆パルスを有する電流波形のパルスメッキ法によって形成されていることを特徴とする電子部品。

IPC (3件)：

H01G 9/004 , C25D 5/18 , C25D 7/00

FI (3件)：

H01G 9/05 C , C25D 5/18 , C25D 7/00 G

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