半導体装置の製造方法および封止用部材およびその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴江武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-109381
公開番号（公開出願番号）：特開平6-326143
出願日： 1993年05月11日
公開日（公表日）： 1994年11月25日
要約：

【要約】【目的】この発明は、封止用部材を用いた封止に際し、半導体チップと封止用部材との間の密着性を向上できる半導体装置の製造方法と、その製造方法に用いる封止用部材、およびその製造方法を提供しようとするものである。【構成】凸部を有する樹脂封止用シ-ト18a,18bを準備し、半導体チップ10を準備する。そして、シ-ト18a,18bの凸部17a,17bを、少なくともチップ10の能動素子面に当接させ、シ-ト18a,18bを加圧し、チップ10を封止することを特徴としている。この構成であると、凸部17a,17bの頂部がまず、チップの10の表面に接し、さらに加圧することで、凸部17a,17bとチップ10との当接面が外側に向かって広がるので、空気が外側に向かって押し出され、チップ10の表面上に空気が残り難くなる。このため、チップ10とシ-ト18a,18bとの間の密着性が向上する。

請求項（抜粋）：

凸部を有する封止用部材を準備する工程と、能動素子が形成された能動素子面を有する半導体チップを準備する工程と、前記封止用部材の凸部を、少なくとも前記チップの能動素子面に当接させる工程と、前記封止用部材を加圧し、前記チップを封止する工程とを具備することを特徴とする半導体装置の製造方法。

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開昭63-107155
特開昭58-165333

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