特許
J-GLOBAL ID：200903092274516639
プリント配線板への印刷方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石田 長七 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-133056
公開番号（公開出願番号）：特開平5-327191
出願日： 1992年05月26日
公開日（公表日）： 1993年12月10日
要約：
【要約】【目的】 スクリーン版を作成するような必要をなくす。プリント配線板の電気的特性に悪影響を与えるおそれなく印刷をおこなうことができるようにする。【構成】 プリント配線板1の表面に無機イオン交換体を配合した液状レジストをコーティングすることによって回路保護膜2を設け、回路保護膜2の表面にインクジェットプリンターによって印刷する。液状レジストのコーティングよってスクリーン印刷工程を必要とすることなく回路保護膜2を形成できる。またインクジェットプリンターによってスクリーン印刷工程を必要とすることなく印刷できる。そして、回路保護膜2の表面に印刷したインクジェットプリンターのインク中の帯電剤等のイオンは回路保護膜2に配合した無機イオン交換体によって捕捉され、プリント配線板1の回路5にインク中のイオンが作用することを防ぐことができる。
請求項（抜粋）：
プリント配線板の表面に無機イオン交換体を配合した液状レジストをコーティングすることによって回路保護膜を設け、回路保護膜の表面にインクジェットプリンターによって印刷することを特徴とするプリント配線板への印刷方法。
IPC (4件)：
H05K 3/28
, B41J 2/01
, B41M 5/00
, H05K 3/00
