特許
J-GLOBAL ID:200903092274930320

積層コンデンサ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 吉田 精孝
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-070625
公開番号(公開出願番号):特開平9-260196
出願日: 1996年03月26日
公開日(公表日): 1997年10月03日
要約:
【要約】【課題】 外部電極形成時の構造欠陥の発生を低減した積層コンデンサを提供すると共に、回路基板搭載のマンハッタン現象の発生を防止でき、且つバルク供給に望ましい積層コンデンサを提供する。【解決手段】 誘電体層と内部電極とを交互に積層してなる素体33と、素体33の両端部において内部電極を交互に並列に接続している一対の外部電極34とからなり、両端の外部電極34を結ぶ軸に直交する素体断面を略台形となすと共に、この台形の底辺よりも上辺を短く設定し、さらに各角部を所定の半径を湯巣売る円弧状に湾曲形成した積層コンデンサ30を構成する。これにより、外部電極形成時において、外部電極34の固化時の収縮により素体角部に発生する応力が緩和されるので、クラック等の構造欠陥の発生が低減される。さらに、回路基板への半田付けの際、上面への半田による張力が従来よりも低減されるので、積層コンデンサが立ち上がるマンハッタン現象の発生を低減することができる。
請求項(抜粋):
誘電体層と内部電極層とを交互に積層してなる略直方体形状の素体と、該素体の両端部において該内部電極層に形成された内部電極を交互に並列に接続している一対の外部電極とからなる積層コンデンサであって、前記素体における両端の外部電極形成位置を結ぶ各辺は、所定の半径を有する円弧状に湾曲形成されていることを特徴とする積層コンデンサ。
IPC (3件):
H01G 4/30 301 ,  H01G 2/06 ,  H01G 4/12 346
FI (3件):
H01G 4/30 301 B ,  H01G 4/12 346 ,  H01G 1/035 C
引用特許:
審査官引用 (2件)
  • 特開昭59-034622
  • 特開昭59-034622

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