特許
J-GLOBAL ID：200903092281436829
プローブ装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井上 一 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-043177
公開番号（公開出願番号）：特開平6-236908
出願日： 1993年02月08日
公開日（公表日）： 1994年08月23日
要約：
【要約】【目的】 簡単な構造によって重量の増大あるいは駆動系の変更等を要しないで半導体素子の放熱効率を上げることができるとともに、検査工程でのスループットを改善することのできるプローブ装置を提供することにある。【構成】 本発明では、チャック26と被検査体16との間にチャック26よりも熱伝導性のよい材質を用いた薄板からなる載置トレイ28を介在させてある。従って、被検査体16からの熱は載置トレイ28において拡散吸収されることで吸熱効率を向上される。これにより、重量増大および載置部の駆動系への負荷増大を抑えて被検査体16の放熱効率を向上させることが可能になる。
請求項（抜粋）：
被検査体の特性検査時に、被検査体を載置固定するとともに同素子の温調部を形成されているチャック部材を備えたプローブ装置において、上記チャック部材の載置面に、上記被検査体に対してチャックの熱伝導性よりも良い材料で形成された載置トレイを配置し、この載置トレイ上に上記被検査体を載せる構造を備えていることを特徴とするプローブ装置。
IPC (2件)：
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