特許
J-GLOBAL ID：200903092287598928
リフロー炉
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
樺澤 襄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-298991
公開番号（公開出願番号）：特開平5-161961
出願日： 1991年11月14日
公開日（公表日）： 1993年06月29日
要約：
【要約】【目的】 炉内酸素濃度や炉内温度に極力影響を与えないように局部的かつ効率的に基板の反リフロー面を冷却する。【構成】 炉体11の内部に複数の仕切板12により第1プリヒート室13と、第2プリヒート室14と、リフロー室15と、冷却室16とを区画形成する。この炉体11の基板搬入口17から基板搬出口18にわたって電子部品搭載基板Pを搬送するためのチェンコンベヤ19を無端状に設ける。第1プリヒート室13、第2プリヒート室14およびリフロー室15のそれぞれに基板加熱用ヒータ21を設け、基板Pの上面を加熱する。各加熱室にてチェンコンベヤ19のコンベヤレール下側に、炉内雰囲気温度よりも低温の冷気ガスを基板Pの下面に吹付けるためのノズル23を取付ける。基板上面での予加熱中およびリフロー加熱中に、ノズル23からの冷気ガスにより基板下面を局部的に冷却し、基板下面側の電子部品およびそのはんだ継手を保護する。
請求項（抜粋）：
電子部品搭載基板のリフロー面を加熱し、この基板のリフロー面にてペースト状はんだを溶融して電子部品をはんだ付けするリフロー炉において、前記基板の反リフロー面に対向する近傍位置に、炉内雰囲気温度よりも低温の冷気ガスを基板の反リフロー面に吹付けるための冷気ガス吹付ノズルが配設されたことを特徴とするリフロー炉。
IPC (5件)：
B23K 1/008
, B23K 3/04
, F27B 9/12
, H05K 3/34
, B23K101:42
