マーキング装置およびそれを用いた半導体装置の製造方法

発明者：
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：筒井大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-304821
公開番号（公開出願番号）：特開平9-141456
出願日： 1995年11月22日
公開日（公表日）： 1997年06月03日
要約：

【要約】【課題】マーキング処理能率を向上させて、半導体装置などの量産品の製造能率を向上する。【解決手段】切断成形装置において形成された半導体装置5a,5bはマーキング装置に対して搬送部17a,17bによって搬送される。マーキング装置はそれぞれの搬送部17a,17bに対応させて複数のマーキングヘッド11a,11bを有し、それぞれのマーキングヘッド11a,11bに対しては、単一のレーザー発振部14から、半導体装置5a,5bの表面に数字などを刻印するためのレーザー光が照射される。これにより、マーキング装置の処理能力とその前処理工程の処理能力とをほぼ同一に設定することが可能となり、量産品の製造能力を向上させることができる。

請求項（抜粋）：

製品の表面にレーザー光を照射して数字などを表示部に刻印するマーキング装置であって、製品をマーキング可能状態に準備する複数の準備手段と、前記それぞれの準備手段により準備が完了した製品を搬送する複数の搬送手段と、前記複数の搬送手段のそれぞれにより搬送された製品に対してレーザー光を照射する複数のマーキングヘッドと、前記それぞれのマーキングヘッドに対して供給されるレーザー光を発生する単一のレーザー発振手段とを有することを特徴とするマーキング装置。

IPC (3件)：

B23K 26/00 , B23K 26/06 , H01L 23/00

FI (3件)：

B23K 26/00 B , B23K 26/06 C , H01L 23/00 A

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