特許

J-GLOBAL ID：200903092302959738

リフロー半田付け装置

発明者： 後藤 正
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 松本 昂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-138381
公開番号（公開出願番号）：特開平10-335807
出願日： 1997年05月28日
公開日（公表日）： 1998年12月18日
要約：

【要約】【課題】 加熱炉内のフラックスを簡単な設備により除去することのできるリフロー半田付け装置を提供することを目的としている。【解決手段】 加熱室と、加熱室内に配置され加熱室内を無酸素雰囲気にするためにガスを注入するガス導入管と、加熱室内に配置されプリント配線板を搬送する搬送装置と、加熱室内に配置され前記プリント配線板上のフラックスを含む半田を溶融するヒータとを有するリフロー半田付け装置において、冷却媒体を流す冷却管を内部に配置したフラックス除去室と、冷却管の第1入口及び第1出口にそれぞれ通じ、冷却媒体を前記冷却管に供給する冷却装置と、第2入口が前記加熱室に配置され、第2出口が前記フラックス除去室に通じるフラックス導入管と、第3入口がフラックス除去室に通じ、第3出口が加熱室又は外部に配置された排気管とを具備して構成する。

請求項（抜粋）：

加熱室と、該加熱室内に配置され加熱室内を無酸素雰囲気にするためにガスを注入するガス導入管と、前記加熱室内に配置されプリント配線板を搬送する搬送装置と、前記加熱室内に配置され前記プリント配線板上のフラックスを含む半田を溶融するヒータとを有するリフロー半田付け装置において、冷却媒体を流す冷却管を内部に配置したフラックス除去室と、前記冷却管の第1入口及び第1出口にそれぞれ通じ、前記冷却媒体を前記冷却管に供給する冷却装置と、第2入口が前記加熱室に配置され、第2出口が前記フラックス除去室に通じるフラックス導入管と、第3入口が前記フラックス除去室に通じ、第3出口が前記加熱室又は外部に配置された排気管と、を具備したことを特徴とするリフロー半田付け装置。