特許
J-GLOBAL ID：200903092308692776
半導体装置およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-162480
公開番号（公開出願番号）：特開平6-005881
出願日： 1992年06月22日
公開日（公表日）： 1994年01月14日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 能動素子と受動素子とを備えた半導体装置において歩留まりを向上させる。【構成】 表面に能動素子が形成されたチップが、表面に受動素子9が形成されたチップの主面上に配置されており、両者のそれぞれ対応する電極がボンディングワイヤー15によって電気的に接続されている。
請求項（抜粋）：
表面に能動素子が形成された第1のチップと、表面に受動素子が形成された第2のチップとを備えた半導体装置において、前記第1のチップが前記第2のチップの主面上に配置されており、前記第1のチップと前記第2のチップのそれぞれ対応する電極がボンディングワイヤーによって電気的に接続されていることを特徴とする半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 29/804
, H01L 25/00
, H01L 27/04
