特許
J-GLOBAL ID：200903092311474860
ダイシング装置及びダイシング方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
秋田 収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-226299
公開番号（公開出願番号）：特開2002-043254
出願日： 2000年07月27日
公開日（公表日）： 2002年02月08日
要約：
【要約】【課題】 切削によって分離された小片の飛散による半導体チップ或いはブレードの損傷を防止する。【解決手段】 複数の回路パターンが形成された半導体ウェハを個々の回路パターンの半導体チップに切断分離するダイシングにおいて、ウェハの外端を検知する手段を備えたダイシング装置によって、この手段によって検知した外端のデータを記憶させ、前記データに基づき、ダイシングラインに沿った前記外端の一方から一定の範囲内方から切削を開始し、前記外端の他方から一定の範囲内方までを切削して、前記夫々の外端から一定の範囲内方までの外周部では、ウェハを厚さ方向に少なくとも部分的に残し、前記外周部から内方ではフルダイシングを行なう。本発明の構成によれば、切削によって小片が分離されないため半導体チップ或いはブレードの損傷を防止することができる。
請求項（抜粋）：
複数の回路パターンが形成された半導体ウェハを個々の回路パターンの半導体チップに切断分離するダイシング装置において、ウェハの外端を検知する手段を備え、この手段によって検知した外端から一定の範囲内方までの外周部では、ウェハを厚さ方向に少なくとも部分的に残し、前記外周部から内方ではフルダイシングを行なうことを特徴とするダイシング装置。
FI (3件)：
H01L 21/78 Q
, H01L 21/78 F
, H01L 21/78 C
