特許

J-GLOBAL ID：200903092313073766

半導体装置

発明者： ビクター・マニュエル・トーレス ,  アショック・スリカンタッパ ,  ラクスミナレイアン・シャーマ
出願人/特許権者： モトローラ・インコーポレイテッド
代理人 (1件)： 池内 義明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-291524
公開番号（公開出願番号）：特開平11-195671
出願日： 1998年09月29日
公開日（公表日）： 1999年07月21日
要約：

【要約】【課題】 ダイ寸法を減少でき、かつ与えられたダイ寸法に対してボンドパッドの数を最適化できる半導体装置および方法を提供する。【解決手段】 本発明は能動回路(22)およびボンドパッド領域(24)を有する半導体装置(20)を含む。前記ボンドパッド領域内に複数列のボンドパッドがある。ボンドパッドの組は各列から1つのボンドパッドを含んでいる。ボンドパッド(26)は前記ボンドパッド領域(24)内に独特の様式で配置されて、隣接しかつ同じ組であるパッド間に第1のワイヤピッチを、そして隣接しかつ異なる組であるパッド間に第2のワイヤピッチを与える。ボンドパッド(26)の配置を決定する方法が教示される。

請求項（抜粋）：

半導体装置であって、4つの辺を有するダイ(20)であって、前記ダイの少なくとも第1の辺に沿って、少なくとも、第1の距離だけ前記ダイの第1の辺からずらされかつ平行な第1の軸に実質的に沿って配置された第1の列のボンドパッドと前記第1の距離より大きな第2の距離だけ前記ダイの第1の辺からずらされかつ平行な第2の軸に実質的に沿って配置された第2の列のボンドパッドとがあり、前記第1の列のボンドパッドの第1の複数のボンドパッドはそれぞれ前記ダイの第1の辺に実質的に垂直である第1および第2の辺を有しかつ前記第2の列のボンドパッドの第2の複数のボンドパッドはそれぞれ前記ダイの第1の辺にまた実質的に垂直である第1および第2の辺を有し、前記第2の複数のボンドパッドのそれぞれの各第1の辺は前記第2の列の各ボンドパッドの100パーセントより少ない部分が前記ダイの辺に沿った前記第1の列の対応するボンドパッドの100パーセントより少ない部分に一致するように前記第1の列のボンドパッドの所定のボンドパッドを横切る複数のパッド配置軸の内の1つを形成するもの、を具備する半導体装置。

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平4-361538
  
• 特開平1-278736
  
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-185991   出願人：日本電気株式会社
• 特開平2-056942