特許

J-GLOBAL ID：200903092321965650

プリント配線板の製造方法

発明者： 金谷 大介 ,  兼子 醇治 ,  盛岡 一信 ,  田宮 裕記
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-343767
公開番号（公開出願番号）：特開平10-190218
出願日： 1996年12月24日
公開日（公表日）： 1998年07月21日
要約：

【要約】【課題】 その壁面に、末端151が開口部13の端面に露出する末端露出導体15を形成した電子部品収納用の開口部13を備えたプリント配線板の製造方法であって、末端露出導体15が開口部13の壁面と接触する面積が小さくなりにくいプリント配線板が得られるプリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】 形成しようとする末端151に対応する部分周囲の基板表面101の、メッキ核体16のメッキ核性を除去した後、メッキ金属層18,19を形成することにより、末端露出導体15を形成する。

請求項（抜粋）：

その壁面に、末端(151)が開口部(13)の端面に露出する末端露出導体(15)を形成した電子部品収納用の開口部(13)を備えたプリント配線板の製造方法であって、形成しようとする前記末端(151)に対応する部分周囲の有機系基板表面(101)の、メッキ核体(16)のメッキ核性を除去した後、開口部(13)の端面にメッキ金属層(18,19)を形成することにより、末端露出導体(15)を形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。

IPC (3件)：

H05K 3/40 ,  H01L 23/12 ,  H05K 3/46

FI (5件)：

H05K 3/40 D ,  H05K 3/46 Q ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 E ,  H01L 23/12 Q