特許

J-GLOBAL ID：200903092329062560

ポリイミドフッ素系樹脂積層体

発明者： 片岡 孝介 ,  西田 圭吾 ,  大成 義秀 ,  永野 広作
出願人/特許権者： 鐘淵化学工業株式会社
代理人 (1件)： 楠本 高義
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-192104
公開番号（公開出願番号）：特開平8-034101
出願日： 1994年07月21日
公開日（公表日）： 1996年02月06日
要約：

【要約】【目的】 ポリイミドフィルムの両面又は片面にフッ素系樹脂を積層したポリイミドフッ素系樹脂積層体において、熱融着性を有し、かつ耐アークトラッキング性に優れたポリイミドフッ素系樹脂積層体を提供することを目的とする。【構成】 ポリイミドフィルム表面に3μm以下のテトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合(FEP)樹脂の薄膜を形成し、かつその外層に3μm以上のポリテトラフルオロエチレン(PTFE)樹脂の薄膜を形成することにより、熱融着性を有し、かつ耐アークトラッキング性の優れたポリイミドフッ素系樹脂積層体を得た。

請求項（抜粋）：

ポリイミドフィルムの両面又は片面に、テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合樹脂の薄膜を有し、かつその外層にポリテトラフルオロエチレン樹脂の薄膜を有することを特徴とするポリイミドフッ素系樹脂積層体。

IPC (2件)：

B32B 27/30 ,  B32B 27/08

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特許第3616177号
  
• 特開昭62-023751