MEMSパッケージおよび製造方法

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (8件)：矢野敏雄 , 山崎利臣 , 久野琢也 , 杉本博司 , 星公弘 , 二宮浩康 , アインゼル・フェリックス=ラインハルト , ラインハルト・アインゼル
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-539238
公開番号（公開出願番号）：特表2009-514691
出願日： 2006年11月06日
公開日（公表日）： 2009年04月09日
要約：

本発明のMEMSパッケージは機械的に安定している担体基板(TS)上に被着されている。担体基板の上面上にはMEMSチップ(MC)が取り付けられている。同じように、前記担体基板の上面上または上面の上方には、少なくとも1つのチップデバイス(CB)が配置されている。金属製遮蔽層(SL)が前記MEMSチップおよびチップデバイスを覆い、前記担体基板の上面で終端する。

請求項（抜粋）：

MEMSパッケージであって、・担体基板(TS)と、・前記担体基板の上面に取り付けられたMEMSチップ(MC)と、・前記担体基板の上面上または上面の上方に配置された、または前記担体基板内に組み込まれた少なくとも1つのチップデバイス(CB)と、・前記MEMSチップおよびチップデバイスを覆い、前記担体基板の上面で終端を成している、薄い金属製遮蔽層(SL)とを有しており、前記MEMSチップとチップデバイスは電気的に相互に接続されているか、または前記担体基板の表面上の外部コンタクトと接続されている、ことを特徴とするMEMSパッケージ。

IPC (2件)：

B81B 3/00 , B81C 3/00

FI (2件)：

B81B3/00 , B81C3/00

Fターム (11件)：

3C081BA22 , 3C081BA30 , 3C081BA32 , 3C081CA05 , 3C081CA28 , 3C081CA30 , 3C081CA32 , 3C081DA07 , 3C081DA10 , 3C081DA22 , 3C081EA21

引用特許：

審査官引用 (6件)

小型シリコンコンデンサマイクロフォンおよびその製造方法
公報種別：公表公報出願番号：特願2002-546465 出願人：ノウレスエレクトロニクス,リミテッドライアビリティカンパニー
電子部品、電子部品モジュール及び電子部品の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-106204 出願人：株式会社東芝
加速度センサ
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-201378 出願人：株式会社村田製作所

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