特許

J-GLOBAL ID：200903092337004463

透過型フォトインタラプタ

発明者： 山田 晃三 ,  大場 公嗣
出願人/特許権者： 浜松ホトニクス株式会社
代理人 (1件)： 長谷川 芳樹 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-043242
公開番号（公開出願番号）：特開平8-242018
出願日： 1995年03月02日
公開日（公表日）： 1996年09月17日
要約：

【要約】【目的】 小形化、薄型化された表面実装可能な透過型フォトインタラプタを提供する。【構成】 本発明による透過型フォトインタラプタ(2)は、表面に導電パターン(3)が施された絶縁性基板(1)と、絶縁性基板の表面上に取り付けられた発光素子(5)と、発光素子からの光を受けるように絶縁性基板の表面上に取り付けられた受光素子(9)とを備え、発光素子と受光素子との間の絶縁性基板には検知物体が挿入されるための切欠(29)きが形成されている。発光素子及び受光素子が絶縁性基板上に直接固定、接続することにより構成されているため薄型化が可能になる。また、本発明による透過型フォトインタラプタはリードを有せず最小リードピッチに制限されることがないため小形化が可能になる。更に絶縁性基板の凹部(31)の表面には導電層が形成されているため表面実装が可能になる。

請求項（抜粋）：

表面に複数の導電パターンが施された絶縁性基板と、前記絶縁性基板の前記表面に取り付けられ、前記導電パターンに電気的に接続された発光素子と、前記発光素子からの光を受けるよう前記発光素子との間に所定の間隔をおいて前記絶縁性基板の前記表面に取り付けられ、前記導電パターンに電気的に接続された受光素子とを備え、前記発光素子と前記受光素子との間の前記絶縁性基板に切欠きが形成されていることを特徴とする透過型フォトインタラプタ。

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭61-176171
  
• 特開平3-166774
  
• 特開昭59-088876
  
• 特開平3-054871