特許
J-GLOBAL ID：200903092342676089
セラミックグリーンシートの積層方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
丸岡 政彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-082670
公開番号（公開出願番号）：特開平6-275453
出願日： 1993年03月17日
公開日（公表日）： 1994年09月30日
要約：
【要約】【目的】 大型のセラミックグリーンシートであっても、結合性に優れた積層体を極めて容易に構成することができるセラミックグリーンシート積層方法の提供。【構成】 まず、ベースフィルム1上に形成した高μのセラミックグリーンシート2における所定の位置に、レーザー光線によってコイル周回パターンの外周と同様の形状の切り込み3を入れる。次いで、このシート2の表面に、コイル周回パターンと同様の形状で粘着剤を塗布したフィルム4を重ね、シート2における型取り部分をフィルム4に接着させる。次に、このフィルム4に接着されたシート2における型取り部分を、フィルム4と共に剥離して除去する。次いで、この剥離除去によってシート2に形成されたコイル周回パターン形状の溝部に、低μのセラミックペースト5を充填し、所定の位置にスルーホール6を形成した後、上記溝部に充填したペースト5の上に、コイル導体パターン7を印刷形成する。
請求項（抜粋）：
複数枚のセラミックグリーンシートにスルーホールおよびコイル導体パターンを形成し、これらのシートを、セラミック素体の内部にらせん状コイルが埋設される構成で積層およびスルーホール接続するセラミックグリーンシートの積層方法であって、前記セラミックグリーンシートとしてベースフィルム上に形成された高μのセラミックグリーンシートを用い、このセラミックグリーンシートに、レーザーでコイルの周回パターン外周と同様の形状の切り込みを入れて型取りを行い、この型取り部と対応する位置に粘着剤を塗布したフィルムを上記シート上に重ね、フィルムに接着した型取り部をフィルムと共に剥離除去し、この型取り部の除去によってシートに形成されたコイル周回パターン形状の溝部に、低μのセラミックペーストを印刷充填し、スルーホールを形成した後、該ペーストの上にコイル導体パターンを印刷形成することを特徴とするセラミックグリーンシートの積層方法。
IPC (2件)：
前のページに戻る
