特許
J-GLOBAL ID：200903092353223728

冷却装置、電子機器装置及び冷却装置の製造方法

発明者：
外崎 峰広

外崎 峰広 について

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加藤 豪作

加藤 豪作 について

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佐野 直樹

佐野 直樹 について

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北川 浩司

北川 浩司 について


出願人/特許権者：
ソニー株式会社

ソニー株式会社 について


代理人 (1件)： 大森 純一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-380601
公開番号（公開出願番号）：特開2003-185369
出願日： 2001年12月13日
公開日（公表日）： 2003年07月03日
要約：
【要約】【課題】 小型薄型で、かつ、冷却性能が高い冷却装置、電子機器装置及び冷却装置の製造方法を提供すること。【解決手段】冷却装置1は、一対の熱拡散性の低い材料として例えばガラスからなる矩形状の第1のガラス基板2及び第2のガラス基板3がシリコン部材4を介して接合されている。これらの基板2、3の接合面には、溝5及び溝6が形成されている。この溝5、6は、これらの基板2、3が接合した際にループ状のヒートパイプとして機能するように形成されている。
請求項（抜粋）：
シリコンよりも熱伝導性が低い材料からなり、相互に対向して配置され、各対向面にヒートパイプを構成するための溝が形成された一対の第1及び第2の基板と、前記第1の基板と前記第2の基板との間に介在され、前記第1の基板と前記第2の基板とを接着するための接着部材とを具備することを特徴とする冷却装置。
IPC (6件)：
F28D 15/02 101 ,  F28D 15/02 ,  F28D 15/02 102 ,  F28D 15/02 106 ,  F25D 9/00 ,  H05K 7/20
FI (7件)：
F28D 15/02 101 H ,  F28D 15/02 M ,  F28D 15/02 101 K ,  F28D 15/02 102 G ,  F28D 15/02 106 G ,  F25D 9/00 D ,  H05K 7/20 R
Fターム (10件)：
3L044AA04 ,  3L044BA06 ,  3L044CA14 ,  3L044DD03 ,  3L044EA03 ,  3L044KA03 ,  3L044KA04 ,  3L044KA06 ,  5E322DB08 ,  5E322EA11
引用特許：
審査官引用 (4件)
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