特許

J-GLOBAL ID：200903092365856564

フリップチップにおける樹脂の注入方法及び樹脂注入用金型

発明者： 前田 啓司
出願人/特許権者： トーワ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-219611
公開番号（公開出願番号）：特開2000-036507
出願日： 1998年07月17日
公開日（公表日）： 2000年02月02日
要約：

【要約】【目的】 フリップチップにおける電子部品2と基板3との隙間4に樹脂を短時間で注入し得て前記したフリップチップの生産性を向上させる。【構成】 固定型5と可動型6とからなる樹脂注入用金型のキャビティ8の底面に設けられた底面部材14からキャビティ8内を真空引きすることにより、前記キャビティ8内に離型フィルム12を引き込んで前記したキャビティ8に連通接続するゲート18に設けられた突起20にて前記離型フィルム12に樹脂通過用の孔部21を形成すると共に、前記ゲート18から前記孔部21を通して樹脂22(溶融樹脂材料)を前記キャビティ8内における電子部品2と基板3との隙間4に注入する。

請求項（抜粋）：

電子部品と基板とをバンプを介して装着したフリップチップにおける前記した電子部品と基板との隙間に樹脂を注入するフリップチップにおける樹脂の注入方法であって、固定型と可動型とから成る樹脂注入用金型の一方の型の型面に離型フィルムを張設する工程と、前記一方の型に設けたキャビティ内に前記離型フィルムを被覆する工程と、前記キャビティ内に前記基板に装着した電子部品を嵌装セットする工程と、前記両型を型締めする工程と、前記キャビティ内で前記電子部品における少なくともバンプ非装着面を前記離型フィルムで被覆する工程と、前記離型フィルムにおける前記ゲートに対応する位置に形成した樹脂通過用の孔部を通して前記ゲートから前記キャビティ内における電子部品と基板との隙間に樹脂を注入する工程とを備えたことを特徴とするフリップチップにおける樹脂の注入方法。

IPC (10件)：

H01L 21/56 ,  B23K 26/00 330 ,  B26F 1/16 ,  B26F 1/31 ,  B29C 33/68 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/34 ,  H01L 21/60 311 ,  B29L 31:34

FI (9件)：

H01L 21/56 T ,  B23K 26/00 330 ,  B26F 1/16 ,  B26F 1/31 ,  B29C 33/68 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/34 ,  H01L 21/60 311 Z

Fターム (39件)：

3C060AA04 ,  3C060AB01 ,  3C060BA06 ,  4E068AF01 ,  4E068DB10 ,  4F202AD19 ,  4F202AD23 ,  4F202AH33 ,  4F202CA12 ,  4F202CB01 ,  4F202CB12 ,  4F202CK06 ,  4F202CK35 ,  4F202CM72 ,  4F202CQ01 ,  4F202CQ06 ,  4F206AD19 ,  4F206AD23 ,  4F206AH37 ,  4F206JA02 ,  4F206JB17 ,  4F206JF01 ,  4F206JF06 ,  4F206JM04 ,  4F206JN14 ,  4F206JN25 ,  4F206JN41 ,  4F206JQ06 ,  4F206JQ81 ,  4M105AA01 ,  4M105FF01 ,  4M105GG19 ,  5F061AA01 ,  5F061BA03 ,  5F061CA21 ,  5F061DA01 ,  5F061DA05 ,  5F061DA06 ,  5F061DA08