特許
J-GLOBAL ID：200903092370870192
銅の直接接合による回路パタ-ン形成法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
則近 憲佑
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-012075
公開番号（公開出願番号）：特開平6-291448
出願日： 1991年02月01日
公開日（公表日）： 1994年10月18日
要約：
【要約】【目的】 セラミック基板上に銅を接合した回路パターンを寸法精度よく能率よく製造することを目的とする。【構成】 回路パターン完成時に電気的に分離する部分を細い形状14とし、その他の部分11,12は回路パターンの形状をした銅板と、セラミック基板2とを重ねて酸素を含む雰囲気中で銅の融点付近の温度に加熱する。これにより、銅板の細い形状部分14を溶融消滅させその他の部分11,12をセラミック基板2と融着させる。【効果】 回路パターン製造工程の能率を向上させると共に完成した回路パターンの寸法精度、絶縁特性を向上させる効果がある。
請求項（抜粋）：
完成時に電気的に分離すべき部分を細い形状とし、それ以外の部分は回路パターンの形状とした銅板の一面と、セラミック基板の一面とを接触させた状態で酸素を含む雰囲気中で加熱し、前記銅板の前記細い形状部分を溶融消滅させ、この細い形状部分以外の銅板表面を溶融して前記セラミック基板と接合させることを特徴とする回路パターン形成法。
IPC (3件)：
H05K 3/20
, B23K 20/00
, C04B 37/02
