特許
J-GLOBAL ID:200903092373919850

圧電デバイス、及びその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 伊藤 信和
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2007-220741
公開番号(公開出願番号):特開2009-055394
出願日: 2007年08月28日
公開日(公表日): 2009年03月12日
要約:
【課題】導電接着剤を使わずパッケージの一部と圧電振動片とを一体形成するとともに高温ハンダを塗布したリッドで密封封止を行う圧電デバイスを提供する。【解決手段】圧電デバイス(100)は、片面に高温ハンダ層(21)が形成された蓋部(20)と、第1面に形成された第1電極パターン(31)と第2面に形成された第2電極パターン(33)とを有し、第1電極パターンから第2面に高温ハンダ層の高温ハンダが流れる第1導通路(91)が形成された圧電振動片(60)と、第1導通路から流れ出た高温ハンダがさらに下に流れ且つ第1外部電極と導通する第2導通路(71)を有するベース(70)と、を備える。【選択図】 図1A
請求項(抜粋):
第1外部電極及び第2外部電極を有し、プリント基板にハンダペーストにより固定される圧電デバイスであって、 片面に高温ハンダ層が形成された蓋部と、 第1面に形成された第1電極パターンと第2面に形成された第2電極パターンとを有し、前記第1電極パターンから前記第2面に前記高温ハンダ層の高温ハンダが流れる第1導通路が形成された圧電振動片と、 前記第1導通路から流れ出た高温ハンダがさらに下に流れ且つ前記第1外部電極と導通する第2導通路を有するベースと、 を備えることを特徴とする圧電デバイス。
IPC (4件):
H03H 9/10 ,  H03H 9/02 ,  H03H 3/02 ,  H01L 23/02
FI (4件):
H03H9/10 ,  H03H9/02 A ,  H03H3/02 C ,  H01L23/02 C
Fターム (18件):
5J108BB02 ,  5J108CC04 ,  5J108CC10 ,  5J108CC11 ,  5J108DD02 ,  5J108EE03 ,  5J108EE07 ,  5J108EE13 ,  5J108FF11 ,  5J108FF12 ,  5J108FF15 ,  5J108GG03 ,  5J108GG09 ,  5J108GG15 ,  5J108GG16 ,  5J108KK03 ,  5J108KK04 ,  5J108MM02
引用特許:
出願人引用 (1件)

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