特許
J-GLOBAL ID:200903092375109902

光モジュールとその組立て方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 船橋 國則
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-023165
公開番号(公開出願番号):特開平7-209559
出願日: 1994年01月24日
公開日(公表日): 1995年08月11日
要約:
【要約】【目的】 広範な環境温度範囲において光軸ずれが発生しない光モジュールとその組立て方法を提供すること。【構成】 高融点はんだ5を介して光学素子10とヒートシンク2とを接合し、ヒートシンク2と基台3とをその対向面の一部に形成した凹部4にて低融点はんだ6を介して接合するとともに、その接触面の周囲21にて溶接することで光モジュール1を構成する。また、低融点はんだ6を凹部4内に入れた状態でヒートシンク2を基台3上に配置し、ヒートシンク2と基台3との接触面の周囲21にて溶接した後、低融点はんだ6を溶融して凹部4内にてヒートシンク2と基台3とを接合する組立て方法である。
請求項(抜粋):
一の融点から成る第1の接合剤を介して光学素子が接合される金属性のヒートシンクと、前記第1の接合剤よりも低い融点から成る第2の接合剤を介して前記ヒートシンクが接合される金属性の基台とを備え、前記ヒートシンクと前記基台とは、その対向面の一部に形成された凹部にて前記第2の接合剤を介して接合されるとともに、前記ヒートシンクと前記基台とは、その接触面の周囲にて溶接されていることを特徴とする光モジュール。
IPC (3件):
G02B 6/42 ,  H01L 23/40 ,  H01S 3/18
引用特許:
審査官引用 (6件)
  • 特開平2-001804
  • 特開平4-168404
  • 特開平4-168404
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