特許

J-GLOBAL ID：200903092376376084

回路基板

発明者： 向井 稔
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 大胡 典夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-250073
公開番号（公開出願番号）：特開平5-090743
出願日： 1991年09月30日
公開日（公表日）： 1993年04月09日
要約：

【要約】【目的】 電子部品の実装が微細化した場合でも十分な固着強度をもって行なえる回路基板を提供する。【構成】 半導体装置16のリード端子18をろう付けするランド部14のろう付け面15を、高面部15aと低面部15bとに段差を設けるように形成し、低面部15bにリード端子18の端部19の先端部側が対応するようにしてある。これによってリード端子18をランド部14のろう付け面15に当接した際に、リード端子18の先端部側で両者の間に空隙が生じる。そしてろう付け時に空隙に適正量のろう材20が介在することにより、半導体装置16はろう付け部に十分な信頼性と固着強度をもつようにして表面実装される。

請求項（抜粋）：

絶縁材料でなる基板と、この基板の一主面に形成された電子部品のリード端子をろう付けするためのランド部と、前記リード端子の先端部に対応する部位の高さが他の部位よりも低くなるように前記ランド部に形成されたろう付け面とを具備していることを特徴とする回路基板。