テスト容易化回路

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：渡辺望稔 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-260456
公開番号（公開出願番号）：特開平10-107211
出願日： 1996年10月01日
公開日（公表日）： 1998年04月24日
要約：

【要約】【課題】論理LSIの量産テストにおいて、回路規模やテスト時間、コスト等を増大させず、故障検出率を容易に向上させることができるテスト容易化回路を提供すること。【解決手段】予めパッド数の決められたベースアレイを用いて設計されるセミカスタムLSIにおいて、所定数のパッドの内、未使用のパッドの代わりに、パッケージのピンからは出力されない内部信号が接続されたテストパッドを配置し、このテストパッドにより、ウェハープローブテスト時に、パッケージのピンからは出力されない内部信号をテストすることにより、上記課題を解決する。

請求項（抜粋）：

予めパッド数の決められたベースアレイを用いて設計されるセミカスタムLSIに適用されるテスト容易化回路であって、所定数の前記パッドの内、未使用のパッドの代わりに配置され、パッケージのピンからは出力されない内部信号が接続され、前記パッケージのピンには接続されないウェハープローブテスト用のテストパッドを有することを特徴とするテスト容易化回路。

IPC (5件)：

H01L 27/04 , H01L 21/822 , G01R 31/26 , G01R 31/28 , H01L 21/66

FI (5件)：

H01L 27/04 T , G01R 31/26 G , H01L 21/66 E , G01R 31/28 V , H01L 27/04 E

前のページに戻る