特許

J-GLOBAL ID：200903092385029370

多層プリント回路基板

発明者： 犬童 浩介 ,  上坂 晃一 ,  須賀 卓
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 高橋 明夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-017008
公開番号（公開出願番号）：特開2000-216586
出願日： 1999年01月26日
公開日（公表日）： 2000年08月04日
要約：

【要約】【課題】多層プリント回路基板の電源層あるいはグランド層で発生する電磁波ノイズを低減する。【解決手段】基板の電源層あるいはグランド層に曲線形状のスリットを設けることにより、電源層あるいはグランド層において対向する平行直線部分を少なくし、共振による電磁波ノイズを低減する。

請求項（抜粋）：

電源層、グランド層および信号層からなる層構造を有し、上記電源層あるいはグランド層に曲線形状または波形形状または折り曲げ形状の非導体パターンからなるスリットを形成して電磁波ノイズを放射状に放出して遠方界における電磁波ノイズを低減するように構成したことを特徴とする多層プリント回路基板。

IPC (2件)：

H05K 9/00 ,  H05K 3/46

FI (2件)：

H05K 9/00 R ,  H05K 3/46 Z

Fターム (7件)：

5E321AA17 ,  5E321BB21 ,  5E321GG05 ,  5E346BB03 ,  5E346BB04 ,  5E346BB06 ,  5E346HH40