導電ペースト並びにそれを用いた導電体および多層セラミック基板

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-299756
公開番号（公開出願番号）：特開平8-161930
出願日： 1994年12月02日
公開日（公表日）： 1996年06月21日
要約：

【要約】【目的】多層セラミック基板の導電性材料として用いたとき、多層セラミック層間の導電体およびバイアホール内部の導電体を緻密化させることができる導通信頼性の高い導電ペースト、並びにそれを用いた導電体および多層セラミック基板を提供する。【構成】導電ペーストは、導電性粉末と有機ビヒクルとからなり、前記導電性粉末として、Cuを99.5〜90wt%、Agを0.5〜10wt%含む。または、導電性粉末として、Cuを99.9〜95wt%、Biを0.1〜5wt%含む。そして、Cu粉末の平均粒径は0.5〜30μm、Ag粉末またはBi粉末の平均粒径は0.5〜5μmが好ましい。

請求項（抜粋）：