特許

J-GLOBAL ID：200903092390316957

セラミック配線板の製法

発明者： 吉澤 出 ,  高橋 広明 ,  川原 智之
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-294092
公開番号（公開出願番号）：特開平8-125307
出願日： 1994年11月29日
公開日（公表日）： 1996年05月17日
要約：

【要約】【目的】 無電解銅めっきを施して導体層を形成するセラミック配線板の製法であって、還元性雰囲気等の特殊な雰囲気を必要とせず、かつ、粗化処理を施していない、平滑なセラミック基板表面に、安定した強固な密着力を持つ導体層を形成することができるセラミック配線板の製法を提供する。【構成】 セラミック基板に対して、その表面にビスマス及び銅を含有する下地層を形成し、次に酸化性雰囲気中で600〜1100°Cで熱処理し、次に還元性溶液中に浸漬して還元処理し、次いで無電解銅めっきを施すことを特徴とするセラミック配線板の製法。

請求項（抜粋）：

セラミック基板に対して、その表面にビスマス及び銅を含有する下地層を形成し、次に酸化性雰囲気中で600〜1100°Cで熱処理し、次に還元性溶液中に浸漬して還元処理し、次いで無電解銅めっきを施すことを特徴とするセラミック配線板の製法。

IPC (6件)：

H05K 3/18 ,  C23C 18/18 ,  C23C 28/00 ,  C23C 28/02 ,  H05K 1/03 ,  H05K 3/38