特許
J-GLOBAL ID:200903092396100840

パルスレーザ加工装置

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平3-164737
公開番号(公開出願番号):特開平5-008063
出願日: 1991年07月05日
公開日(公表日): 1993年01月19日
要約:
【要約】【目的】 加工対象物に対して、加工形状がきれいに仕上り、加工部分の周辺に照射損傷を与えることなく、加工マージンのあるレーザー加工を可能にする。【構成】 第1パルスレーザ発振器1は加工パルスレーザ光11を出力する。第2パルスレーザ発振器2は加工パルスレーザ光11よりもパルス幅が長くかつ、エネルギーの弱いパルスレーザ光12を出力する。加工パルスレーザ光11と、パルスレーザ光12との出射タイミングを制御する制御装置により、加工パルスレーザ光11、パルスレーザ光12が時間差を置いて加工対象物6に投射される。
請求項(抜粋):
加工パルスレーザ光を出力する第1パルスレーザ発振器と、前記加工パルスレーザ光よりもパルス幅が長くかつ、エネルギーの弱いパルスレーザ光を出力する第2パルスレーザ発振器と、前記加工パルスレーザ光と前記パルスレーザ光とを同軸にて加工対象物に投射する集束光学系と、前記加工パルスレーザ光と、前記パルスレーザ光とを時間差を置いて加工対象物に投射すべく、前記第1パルスレーザ発振器と前記第2パルスレーザ発振器によるレーザ光の出射タイミングを制御する制御装置と、を有することを特徴とするパルスレーザ加工装置。

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