特許
J-GLOBAL ID:200903092397763118
穿孔パターンを有する機密書類
発明者:
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出願人/特許権者:
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代理人 (1件):
青山 葆 (外1名)
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-594654
公開番号(公開出願番号):特表2002-535169
出願日: 2000年01月18日
公開日(公表日): 2002年10月22日
要約:
【要約】明るい背景にかざしてみればグレー階調が現れる穿孔パターンの形での安全策を施した偽造防止書類であって、前記書類が限られた量だけ光を透過する材料で製造され、前記穿孔パターンの一部をなすその書類上の穿孔が書類の厚み方向に一部にわたって延在し、穿孔のある部分における書類の残部の厚みが、表現すべき画像に合わせて変調されていることを特徴とする偽造防止書類。
請求項(抜粋):
明るい背景にかざしてみればグレー階調が現れる穿孔パターンの形での安全策を施した偽造防止書類であって、前記書類が限られた量だけ光を透過する材料で製造され、前記穿孔パターンの一部をなすその書類上の穿孔が書類の厚み方向に一部にわたって延在し、穿孔のある部分における書類の残部の厚みが、表現すべき画像に合わせて変調されていることを特徴とする偽造防止書類。
Fターム (7件):
2C005HA01
, 2C005HB10
, 2C005JB08
, 2C005JB13
, 2C005JB18
, 2C005KA09
, 2C005LB16
引用特許:
審査官引用 (4件)
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特開平4-043093
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情報媒体
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-175848
出願人:キヤノン株式会社
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パスポート
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-273794
出願人:鈴木旭
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