特許

J-GLOBAL ID：200903092398627196

ウエーハの研削方法

発明者： 中村 勝 ,  渡辺 陽介 ,  小林 賢史 ,  武田 昇 ,  吉田 正徳 ,  三瓶 貴士 ,  村田 正博
出願人/特許権者： 株式会社ディスコ
代理人 (2件)： 小野 尚純 ,  奥貫 佐知子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-295786
公開番号（公開出願番号）：特開2006-108532
出願日： 2004年10月08日
公開日（公表日）： 2006年04月20日
要約：

【課題】 研削中に破損することなく、かつ、外周縁にナイフエッジが生ずることなく所定の厚さに研削することができるウエーハの研削方法を提供する。【解決手段】 外周面が円弧状に面取りされているウエーハの被研削面を研削する研削方法であって、ウエーハの一方の面側から外周縁より所定量内側の位置で外周縁に沿ってレーザー光線を照射し、ウエーハの外周部を除去する外周部除去工程と、外周部が除去されたウエーハの被研削面を研削して所定の仕上がり厚さに形成する研削工程とを含む。【選択図】 図5

請求項（抜粋）：

外周面が円弧状に面取りされているウエーハの被研削面を研削する研削方法であって、 ウエーハの一方の面側から外周縁より所定量内側の位置で外周縁に沿ってレーザー光線を照射し、ウエーハの外周部を除去する外周部除去工程と、 外周部が除去されたウエーハの被研削面を研削して所定の仕上がり厚さに形成する研削工程と、を含む、 ことを特徴とするウエーハの研削方法。

IPC (3件)：

H01L 21/304 ,  B23K 26/36 ,  B24B 7/22

FI (5件)：

H01L21/304 622N ,  H01L21/304 601B ,  H01L21/304 631 ,  B23K26/36 ,  B24B7/22 Z

Fターム (4件)：

3C043BB00 ,  3C043CC04 ,  4E068AF00 ,  4E068DA10

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 平面研削方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-070773   出願人：株式会社ディスコ